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卷料/盤料智能在線質(zhì)檢，卓茂科技XL5800助力柔性制造升級

在卷料、盤狀料等產(chǎn)品的生產(chǎn)檢測中，人工檢測誤差大、傳統(tǒng)設(shè)備難適配產(chǎn)線、多規(guī)格物料切換效率低三大核心痛點，常導(dǎo)致企業(yè)質(zhì)量把控難、產(chǎn)線效率低，制約自動化升級進(jìn)程。 針對這些關(guān)鍵問題，卓茂科技XL5800 X 射線在線檢測設(shè)備以 “小型化、智能化、高兼容” 為核心優(yōu)勢，提供針對性解決方案，助力企業(yè)打通檢測自動化鏈路。

小體積高精度 微米缺陷檢測：卓茂科技桌面小型 CT

在精密制造、電子元件、材料研究等領(lǐng)域，微小缺陷的精準(zhǔn)識別與三維分析一直是行業(yè)痛點。傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往體積龐大、操作復(fù)雜，難以滿足實驗室靈活檢測或現(xiàn)場快速診斷的需求。 而樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損觀測、微米級缺陷的定性定量分析，更是許多企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量的瓶頸。 卓茂科技桌面小型CT應(yīng)運而生，以緊湊設(shè)計、高精度成像與智能化功能，為小尺寸樣品檢測提供高效解決方案。

卓茂科技R7850A光學(xué)對位自動返修設(shè)備：精準(zhǔn)高效，破解電子制造返修難題

在電子制造業(yè)，返修工藝一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)返修設(shè)備常面臨溫度控制不穩(wěn)定、對位精度不足、操作復(fù)雜、有害氣體排放等問題，導(dǎo)致返修良率低、人工成本高，甚至可能損傷昂貴元器件。 卓茂科技R7850A光學(xué)對位自動返修設(shè)備針對這些行業(yè)痛點，以高精度溫控、智能光學(xué)對位、自動化操作及環(huán)保凈化為核心優(yōu)勢，為返修提供高效可靠的解決方案。

卓茂科技XC2000：破解 SMT 物料盤點難題的智能利器

在 SMT 生產(chǎn)鏈條中，物料盤點環(huán)節(jié)長期面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)：人工清點耗時費力，誤差率居高不下；傳統(tǒng)設(shè)備適配性有限，難以應(yīng)對多樣化生產(chǎn)場景。 卓茂科技XC2000 X 射線在線自動點料機(jī)的出現(xiàn)，為這些行業(yè)痛點提供了系統(tǒng)性解決方案。

卓茂科技AXI9000：秒級CT透視，賦能電子智造高速質(zhì)檢！

精密電子制造中，BGA、CSP、QFN、IGBT等元器件焊點的內(nèi)部缺陷（如空焊、氣泡、枕頭效應(yīng)）難以精準(zhǔn)識別；傳統(tǒng)CT檢測速度慢制約產(chǎn)線效率，高覆蓋率全檢難以實現(xiàn)；人工依賴度高，檢測的一致性與自動化水平亟待提升。 卓茂科技推出的高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000，融合創(chuàng)新自研技術(shù)與先進(jìn)硬件，為電子制造行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的無損檢測解決方案。 其核心優(yōu)勢在于革命性的高速CT/3D檢測能力與全自動化流程，顯著提升生產(chǎn)效率和品質(zhì)管控水平。

體積小本領(lǐng)大！卓茂科技XC1000E讓物料點料更靈活精準(zhǔn)

在SMD元器件倉儲與生產(chǎn)管理中，傳統(tǒng)人工點料耗時耗力，易出錯；大型點料設(shè)備占地大、成本高；物料規(guī)格多樣，缺乏智能數(shù)據(jù)對接能力，導(dǎo)致庫存管理混亂。 如何實現(xiàn)更高效、更精準(zhǔn)、高性價比的智能點料？卓茂科技XC1000E離線點料機(jī)以AI+X射線技術(shù)給出答案！

精密工件全維度無損探傷：卓茂科技XD225智能X射線檢測系統(tǒng)

在汽車制造、航空航天、精密鑄造等領(lǐng)域，傳統(tǒng)檢測方法（如目視檢查、超聲波檢測）存在效率低、漏檢率高、無法實現(xiàn)全維度掃描等問題。 尤其對于異形件、復(fù)合材料或多層結(jié)構(gòu)，常規(guī)手段難以精準(zhǔn)識別內(nèi)部缺陷（如氣孔、裂紋、未焊透等），易導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量隱患。

微小精密器件檢測新選擇：卓茂科技X5600 X-ray 檢測設(shè)備煥新呈現(xiàn)

微小精密器件研發(fā)與品控中，檢測痛點常成為效率瓶頸：結(jié)構(gòu)精細(xì)易現(xiàn)視角盲區(qū)，傳統(tǒng)設(shè)備難辨內(nèi)部缺陷；設(shè)備體積大，實驗室、辦公室等小空間安置困難；操作復(fù)雜需專人培訓(xùn)，批量檢測重復(fù)操作耗時…… 這些問題直接影響工作進(jìn)度與質(zhì)量。 卓茂科技 X5600 X 射線離線檢測設(shè)備，正是為破解這些難題而來。作為小型精密微焦斑 X 射線智能檢測設(shè)備，它在保障檢測精度與多樣性的同時，兼顧空間適配性與操作便捷性，適配研發(fā)實驗室、辦公室、品檢室等多種場景。

SMT 領(lǐng)域必備！卓茂科技3D自動光學(xué)檢測設(shè)備

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高集成度發(fā)展，SMT貼片元件間距縮小至微米級，傳統(tǒng)2D AOI因遮擋、高度檢測盲區(qū)易漏判浮高、側(cè)立、立碑等缺陷；人工復(fù)判效率低且標(biāo)準(zhǔn)不一，爐后返修成本高昂。 卓茂科技S3030通過2D+3D融合檢測技術(shù)，精準(zhǔn)捕捉三維數(shù)據(jù)，解決微小焊點與異形元件成像難題。

焊盤保護(hù)新方案：卓茂科技ZM-R9100智能返修工作站

電子制造中，PCB 返修常面臨良品率低、效率差、風(fēng)險高、數(shù)據(jù)亂等問題。手動操作依賴經(jīng)驗，易因控溫不當(dāng)損壞芯片、脫落焊盤；傳統(tǒng)設(shè)備視覺精度不足，貼片易偏，需反復(fù)校準(zhǔn)；多溫區(qū)控溫不均易致冷焊、虛焊，增加返工；缺乏系統(tǒng)數(shù)據(jù)追溯，質(zhì)量排查繁瑣，耗力耗時。 面對這些行業(yè)共性難題，卓茂科技ZM-R9100 大型多功能精密智能返修站應(yīng)運而生，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，為 PCB 返修環(huán)節(jié)提供全方位的優(yōu)化解決方案。